小米芯片的研发之路

3月29日的新品发布会，小米此前预告的产品包括小米MIX、小米11 Pro。

小米是想自己“造芯”的手机厂商之一，2017年2月份，小米宣布进入芯片领域，首批芯片采用八核架构，命名为“澎湃S1”，已经顺利量产并搭载于同时发布的小米新款旗舰拍照手机小米5c。

小米公司创始人雷军在当时表态，“处理器芯片是手机行业技术的制高点，是金字塔尖的科技，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。”

但此后小米在芯片上并未更多消息，一度让外界以为，小米的芯片计划已被抛弃。

2020年8月11日，雷军在小米十周年纪念活动的公开演讲中透露：米粉们关心的澎湃芯片还在持续研发。

澎湃S1

2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯"澎湃S1"。

澎湃S1，八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。

研发历程

2014年10月16日，小米静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子；

2015年7月6日，完成芯片硬件设计，第一次流片；

2015年9月19日，芯片样品回片；

2015年9月24日凌晨1点48，小米松果芯片第一次拨通电话。雷军说，碰巧那天晚上他正好在办公室，于是就跑去办公室试了一下，果然能拨通，当时很激动。

2015年9月26日，凌晨1点多，屏幕点亮。“当时大家内心澎湃，以至于差点忘了合影。当时很多人一周多没有回过家。”雷军说。

2017年2月28日，澎湃S1芯片正式发布，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。

规格参数

采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，

GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。

采用了32位高性能语音DSP，支持VoLTE通话以及双麦克风降噪。通过14位双核ISP处理器增加图像处理能力，支持双重降噪优化来增加夜景画质；自主可升级的基带；自有安全机制，芯片级安全保护。

GPU部分，搭载了Mali-T860四核图形处理器。相较于上一代性能提高40%，功耗降低40%。

澎湃S2

澎湃S2是台积电使用16nm制程为小米生产的处理器。

研发历程

2018年4月29日，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器。

功能特点

澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA网络，性能跟麒麟960持平。